차세대 통신·D램 성과 인정…삼성전자, 美IEEE 펠로우 배출

송기봉 삼성전자 부사장과 한진우 상무가 세계 최대 규모 전기·전자·컴퓨터·통신 분야 학회인 미국 전기전자공학회(IEEE)의 내년도 석학회원(펠로우)으로 선정됐다.

송기봉 삼성전자 반도체(DS)부문 미주 반도체연구소(DSRA) 시스템LSI 연구소장 부사장.(사진=삼성전자) 이번에 IEEE 펠로우로 선정된 송기봉 삼성전자 반도체(DS)부문 미주 반도체연구소(DSRA) 시스템LSI 연구소장 부사장은 모뎀, 커넥티비티, 온디바이스 인공지능(AI), 시스템 온 칩(SoC) 기술 개발을 이끌고 있다.

송 부사장은 “앞으로 더 뛰어난 반도체 기술과 제품 개발로 사회에 기여할 것”이라고 말했다.