[2025 결산] HBM이 이끈 K-반도체… 메모리 웃고 파운드리 추격 발판

21일 업계에 따르면 올해 반도체 산업은 연초부터 지속된 미국의 관세 리스크와 대외 통상 환경 불확실성의 시기였다.

올 상반기에는 메모리·시스템반도체 투자 심리가 위축됐고, 삼성전자 파운드리는 외부에서 분사 의견이 나오기도 했다.

삼성전자는 지난해 번번히 고배를 마셨던 HBM3E 제품의 엔비디아 공급망 합류에 성공했으며, HBM4도 양산 전 단계까지 완료하고 엔비디아에 샘플을 공급, 내년 상반기 공급을 목표로 한창 품질 테스크를 받고 있다.