삼성전자가 엔비디아의 차세대 고대역폭메모리(HBM4) 테스트에서 호평을 받은 것으로 전해졌다.
엔비디아는 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘루빈’을 내년 하반기 출시할 예정이다.
통상 AI 가속기 출시 6~7개월 전에 HBM 납품이 이뤄지는 점을 감안하면, 삼성전자가 내년 2분기부터 본격적인 공급에 나설 가능성이 거론된다..
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