"HBM만으론 부족"···HBF 부상에 한미반도체 재조명
고대역폭플래시(HBF)가 인공지능(AI) 반도체 시장 내 새로운 대안으로 거론되면서 한미반도체 등 장비 기업이 다시 주목받고 있다.
HBF 역시 고대역폭메모리(HBM)처럼 수직 적층 구조를 바탕으로 높은 성능을 내는 특징을 지닌 만큼 TC(열압착) 본더와 같은 패키징 장비 수요가 커질 것이라는 기대감에서다.
16일 관련 업계에 따르면 한미반도체 등 주요 반도체 장비 기업은 HBF 중심의 시장 변화에 주목하며 대응태세 구축에 만전을 기하고 있다.
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