이재용 삼성전자 회장이 미국 출장에서 테슬라와 AMD 등 글로벌 빅테크 경영진과 잇따라 만나 파운드리 고객사 확대를 위한 네트워킹에 나섰다.
삼성전자와 테슬라는 이번 만남에서 차세대 인공지능(AI) 칩 협력, 반도체 공급 안정화, 미국 내 생산 인프라 활용 등을 논의한 것으로 알려졌다.
양사는 앞서 지난 7월 23조원 규모의 파운드리 공급 계약을 체결하고, 미국 텍사스주 삼성전자 테일러 공장에서 테슬라의 차세대 AI 칩 ‘AI6’를 생산하기로 했다.
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