엔젯, 60억 자금 조달…유리기판 후공정 장비 개발 박차

엔젯이 최근 최대 3㎚(마이크로미터) 단위까지 유리기판 TGV(Through-Glass Via) 미세 결함을 감지할 수 있는 인공지능(AI) 소프트웨어(SW) 개발에 성공한 데 이어, 신사업 가속화를 위한 자금을 확보했다.

엔젯은 조달한 자금 전액을 유리기판 초미세 결함 자동 식별 AI SW 고도화 및 유리기판 후공정 장비 개발에 사용할 계획이다.

회사 관계자는 "EHD 기반 정밀 패터닝 기술과 해외 PCB(인쇄회로기판) 제조사 대상 공급 레퍼런스를 바탕으로 유리기판 신사업 투자를 확대하기 위해 이번 전환사채 발행을 결정했다"며 "유리기판 수율에 결정적인 역할을 하는 초미세 결함 보완 장비 구현을 통해 유리기판 제조 공정 혁신에 기여하겠다"고 말했다.