AI 칩 전쟁 2막 개시···주문형 반도체, ‘게임 체인저’ 등장
GPU 중심의 기존 질서가 구글·아마존·마이크로소프트(MS) 등 빅테크의 주문형 반도체(ASIC) 확산으로 흔들리기 시작한 가운데 AI 반도체 시장이 3년 만에 큰 변곡점을 맞고 있다.
성능 경쟁이 단순한 속도에서 전력 효율과 총소유비용(TCO)으로 이동, ASIC 우위가 주목받는 양상이다.
초기 ASIC 경쟁이 회로 최적화와 전력 효율을 중심으로 전개됐다면, 다음 단계는 데이터 이동 속도와 발열을 줄이는 신(新) 인터커넥트 기술이 좌우한다.
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