온세미는 T2PAK 톱쿨(top-cool) 패키지를 적용한 650V·950V EliteSiC MOSFET을 공개했다.
실리콘 카바이드 기반 전력 반도체의 열 성능을 강화하고 고전력·고전압 환경에서의 신뢰성과 설계 유연성을 확보하기 위한 목적이다.
패키지 구조는 고효율 설계를 위한 FOM(figure of merit) 개선에도 기여해 더 작은 체적과 낮은 발열 기반의 전력 시스템 구성에 적합하다.
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