SK하닉, 美 반도체포럼 출격…차세대 HBM 로드맵 선보인다
SK하이닉스(000660)가 글로벌 반도체 리더들과 한데 모여 차세대 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 첨단 패키징 기술을 소개한다.
이 부사장은 ‘인공지능(AI)에서의 HBM과 첨단 패키징’을 주제로 SK하이닉스의 혁신 기술과 차세대 로드맵에 대해 발표한다.
SK하이닉스는 HBM4 등 차세대 반도체를 통해 AI 반도체 수요에 대응하고 있다.
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