LG이노텍 '차세대 스마트 IC 기판' 개발···탄소배출 50%↓
LG이노텍은 성능은 높이면서도 탄소배출을 기존 대비 절반으로 줄인 '차세대 스마트 IC(Integrated Circuit, 집적회로) 기판' 개발에 성공했다고 10일 밝혔다.
LG이노텍이 선보이는 차세대 스마트 IC 기판은 기존 대비 탄소 배출을 약 50% 줄인 친환경 제품이다.
기존 스마트 IC 기판은 팔라듐과 금 등 귀금속을 사용해 표면에 도금을 하는 공정이 필수적이었다.
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