LG이노텍, 탄소배출 절반 줄인 '차세대 스마트 IC기판' 개발
LG이노텍이 성능은 높이면서 탄소배출을 대폭 줄인 '차세대 스마트 집적회로(IC)' 기판을 개발했다고 10일 밝혔다.
LG이노텍이 개발한 차세대 스마트 IC 기판은 기존 대비 탄소 배출을 약 50% 줄인 친환경 제품이다.
기존 스마트 IC 기판은 팔라듐(Palladium)과 금 등 귀금속을 사용해 표면에 도금하는 공정이 필수적이다.
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