LG이노텍, 세계 최초 '차세대 스마트 IC 기판' 선보인다
LG이노텍(011070)이 성능은 높이면서도 탄소배출을 기존 대비 절반으로 줄인 ‘차세대 스마트 집적회로(IC)기판’ 개발에 성공했다고 10일 밝혔다.
이번에 LG이노텍이 선보이는 ‘차세대 스마트 IC 기판’은 기존 대비 탄소 배출을 약 50% 줄인 친환경 제품이다.
기존 스마트 IC 기판은 팔라듐(Palladium)과 금(Au) 등 귀금속을 사용해 표면에 도금을 하는 공정이 필수적이었다.
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