삼성전기·SKC·LG이노텍, 반도체 패키징 유리 기판 상용화 ‘골든타임’ 잡는다
국내 전자 부품 3사 삼성전기, SKC, LG이노텍이 유리 기판 사업의 양산 전환 시점을 2026~2027년으로 잡고 기술 확보와 생산라인 구축, 인력 재편에 속도를 내고 있다.
실제로 앱솔릭스는 반도체용 유리 기판의 두께 50㎛ 이하 미세화 기술을 세계 최초로 구현한 바 있으며 업계에서는 SKC가 향후 ‘유리 기판 표준화’를 주도할 가능성도 점치고 있다.
LG이노텍도 최근 조직 개편을 통해 본격적인 유리 기판 사업 진입을 선언했다.
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