엔비디아 中공백 차지한 캠브리콘, 내년 생산량 3배로
캠브리콘은 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 SMIC(중신궈지)의 최신 7나노미터(1㎚=10억분의 1m) 공정‘N+2’를 을 통해 AI 칩을 생산할 예정이다.
캠브리콘은 내년 생산량을 늘려 엔비디아의 중국 철수로 인한 공백을 메우고 화웨이의 시장 점유율을 잠식하겠다는 계획이다.
캠브리콘은 향후 몇 년 안에 알리바바를 포함한 중국 최대 기술 기업들의 주문을 받을 수 있을 정도로 기술 수준이 올라온 것으로 전해졌다.
뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “이데일리” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.
