LIG넥스원은 5일 국방기술진흥연구소와 ‘능동위상배열레이다용 X-밴드 공통 MMIC 및 프런트-엔드 모듈(Front-End Module) 플랫폼 개발’과 ‘무인항공기 SAR를 위한 광대역 공통 MMIC 및 프런트-엔드 모듈 플랫폼 개발’ 등 2개의 연구과제를 수행하기 위한 협약을 지난달 28일 체결했다고 밝혔다.
이번 과제를 통해 개발될 AESA 레이다 반도체는 다기능 레이다, 전투기 AESA 레이다, 저피탐무인편대기, 한국형스텔스무인기 레이다 및 광대역 레이다 등에 적용 가능한 핵심 소자다.
이번 과제 수행으로 AESA 레이다의 핵심부품인 반도체까지 국산화한다면 향후 국방과학연구소가 주도할 유무인 전투기의 고성능 AESA 레이다 사업에서도 안정적인 공급망 확보가 가능할 것으로 전망된다.
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