SK하이닉스, 글로벌 AI 삼각거점 신설···“HBM·패키징 전면 재편”
SK하이닉스는 4일 37명의 신규 임원을 선임하고 미국·중국·일본 등 주요 지역에 글로벌 AI 연구 거점을 신설하는 내용의 2026년 조직 개편안을 발표했다.
미국·중국·일본에 신설되는 ‘글로벌 AI 리서치 센터’는 빅테크와의 협력, 컴퓨팅 시스템 아키텍처 연구, 차세대 AI 메모리 기술 개발을 전담하게 된다.
SK하이닉스는 미국 인디애나에서 추진 중인 어드밴스드 패키징 팹을 비롯해 전 세계 생산거점을 총괄하는 ‘글로벌 인프라(Global Infra)’ 조직을 신설했다.
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