삼성 HBM4, 구글 TPU용 공급 확정… "내년분 계약 마무리"
한 반도체 업계 인사는 "혹 탄 CEO가 임원진을 동반하고 와 협의를 끝낸 것으로 안다"며 "브로드컴 측은 2028년까지의 장기 물량을 요청했지만, 삼성은 우선 내년 공급분만 확정하고 이후 물량은 추후 협의하기로 한 것으로 들었다"고 말했다.
삼성과 브로드컴 간 이번 계약 규모는 삼성의 연간 HBM 생산능력의 절반 수준에 이르는 것으로 알려졌다.
브로드컴이 더 많은 물량을 원했지만, 삼성은 엔비디아 GPU향 HBM4 공급도 병행해야 해 전체 요청량을 모두 수용하긴 어려웠던 것으로 관측된다.
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