차세대 AI 반도체 발전 기반 확립…이관형 서울대 교수 12월 과기인상
'하이포택시' 공정을 개발해 차세대 인공지능(AI) 반도체 발전의 기반을 마련한 것으로 평가됐다.
과기정통부와 연구재단은 2차원 반도체를 대(大)면적으로 합성할 수 있는 혁신 기술인 '하이포택시' 공정을 개발해 차세대 AI 반도체 발전의 기반을 마련한 이관형 교수를 수상자로 선정했다.
이관형 교수는 이러한 한계를 해결하기 위해 하이포택시(hypotaxy) 공정을 개발해 대면적 TMD 성장의 새 장을 열었다.
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