GIST–네패스, AI 반도체 협력 MOU…이종접합 첨단 패키징 R&D 및 인재 양성

광주과학기술원(GIST, 총장 임기철)은 12월 1일(월) GIST 행정동 대회의실에서 반도체 첨단 패키징 전문기업 ㈜네패스(nepes, 대표이사 이병구)와 이종접합 첨단 패키징 경쟁력 강화를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.

이번 협약은 GIST가 보유한 첨단 소재·공정·소자·회로 기반의 AI 반도체 연구 역량과 네패스의 반도체 첨단 패키징 기술 및 산업 노하우를 결합해, 향후 온디바이스 AI 반도체 시대에 필수적인 이종접합 첨단 패키징 생태계를 구축하고 지역 반도체 산업 경쟁력을 강화하기 위해 마련됐다.

GIST 임기철 총장은 “GIST는 AI·반도체 분야에서 핵심 연구역량을 확장하며 미래 전략 산업을 선도할 인재 양성과 기술 혁신을 지속적으로 추진하고 있다”며 “특히 AI 대전환 시대에 AI 반도체는 국가 안보와 신성장동력을 좌우하는 핵심 분야인 만큼, 이번 협약을 통해 네패스의 차세대 반도체 기술과 GIST의 첨단 연구역량이 결합해 산업 현장에서 활용 가능한 기술 성과로 이어지기를 기대한다”고 말했다.