SK하이닉스.삼성, 내년 2월 샌프란시스코서 깜짝 놀랄 '첨단 메모리' 공개한다.
SK하이닉스와 삼성전자가 내년 2월 미국 샌프란시스코에서 열리는 ‘ISSCC 2026’에서 차세대 AI 메모리 기술을 공개한다.
SK하이닉스는 그래픽 D램의 속도 한계를 크게 끌어올린 GDDR7 기술을, 삼성전자는 엔비디아 차세대 로드맵을 겨냥한 12단 36GB HBM4를 깜짝 공개한다.
SK하이닉스의 신형 48Gbps 24Gb GDDR7 모듈은 8개의 3GB GDDR7 메모리 모듈을 사용, 3GB의 메모리 용량을 갖췄고, 최대 초당 192GB 대역폭을 제공하는 단일 DRAM 칩을 사용, 대역폭을 70% 이상 향상시켰다.
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