어플라이드, 차세대 HBM 만들 반도체 장비 공개… 생산 효율성↑
어플라이드 머티어리얼즈 코리아가 기존 반도체 공정을 대폭 개선해 생산 효율성을 강화한 차세대 반도체 장비들을 새롭게 내놨다.
어플라이드가 이날 공개한 반도체 장비는 △패키징 장비 '키넥스 본딩 시스템' △증착 장비 '센츄라 엑스테라 에피 시스템' △검사 계측 '프로비전 10' 등으로 반도체 공정의 생산성을 높인 것이 특징이다.
키넥스 본딩 시스템은 차세대 패키징 기술로 꼽히는 하이브리드 본딩을 기반으로 기존 공정 단계를 하나로 대폭 통합한 '올인원' 장비다.
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