국표원, 전문가들과 반도체 패키징 AI 국제표준화 추진
산업통상부 국가기술표준원이 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 전문가 90여명과 첨단 반도체 패키징(후공정)과 인공지능(AI) 관련 반도체 표준화 동향을 논의했다.
포럼에서는 우리나라가 지난주 일본에서 열린 국제전기기술위원회(IEC) 반도체소자 회의에서 제안한 신규 국제표준안 2건이 소개됐다.
JEDEC(국제반도체표준협의회)은 저전력 PIM(Processing-In-Memory) 메모리 필요성과 표준화 방안을 발표하고, 온디바이스 AI를 위한 메모리 반도체 표준화 동향을 공유했다.
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