"차세대 HBM 핵심"…어플라이드, 하이브리드 본딩 장비 공개
반도체 장비 제조업체인 어플라이드 머티어리얼즈가 업계 최초로 개발한 하이브리드 본딩 장비를 국내에 공개했다.
하이브리드 본딩은 차세대 HBM의 필수 요소로 꼽히는 만큼 AI 반도체 성능을 향상시킬 수 있는 중요한 장비다.
어플라이드는 “핵심 공정 제어 작업을 지원해 2나노 이하 공정 및 HBM 통합에 필수적인 도구”라고 설명했다.
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