그로쓰리서치 "하이브리드 본딩, AI 반도체 핵심 경쟁력 부상"

인공지능(AI) 반도체 수요 폭증으로 고대역폭·고집적·고효율 패키징이 핵심 경쟁력으로 부상한 가운데, '하이브리드 본딩'이 기술의 패러다임을 뒤바꿀 게임체인저로 주목받고 있다.

뉴시스 보도에 따르면, 한용희 그로쓰리서치 연구원은 24일 "반도체 미세화가 물리적 한계에 다다르면서 성능 향상의 열쇠가 후공정으로 넘어오고 있다"며 "AI 시대 요구에 부합하는 새로운 패키징 기술로 하이브리드 본딩이 급부상하고 있다"고 말했다.

기존 범프(Bump) 기반 본딩은 I/O(입출력) 수 증가를 위해 간격을 줄이는 방식으로 진화해왔지만, 약 20㎛ 이하로 축소되면 쇼트 불량이 급증해 기술적 한계에 부딪쳤다.