삼성전기 반도체 기판 2년치 완판…FC-BGA 초호황 온다
삼성전기(009150)의 반도체 패키지 기판의 생산 가동률이 계속 상승하고 있다.
삼성전기 반도체 패키지 기판 ‘플립칩 볼그리드어그레이’(FC-BGA).(사진=삼성전기) 24일 삼성전기 분기보고서에 따르면 FC-BGA를 담당하는 삼성전기 패키징사업부의 올해 3분기 가동률은 72%로 집계됐다.
삼성전기는 올해 2분기부터 AI 가속기용 기판을 본격 공급하기 시작했다.
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