AI(인공지능) 산업의 폭발적인 성장세가 전 세계 산업 지형을 바꾸고 있다.
서버, 데이터센터, 전장(車載) 수요가 동시에 확대되면서 전자부품 업계가 새로운 슈퍼사이클의 초입에 들어섰다는 전망이 힘을 받고 있다.
과거 단순 신호처리 중심의 부품 구조에서 고전력·고주파 환경을 감당할 수 있는 고부가 MLCC나 반도체 패키징 기판의 중요성이 커졌다.
뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “한스경제” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.