'반도체 쇼티지' 대응…삼성·SK, 차세대 공정으로 생산 늘린다
국내 반도체 생산기지를 확장하고 가동 시점을 앞당기는 동시에 차세대 공정 전환을 통해 생산성 제고에 나선다는 계획이다.
삼성전자는 내년 말까지 차세대 D램 공정인 1c D램 생산능력을 현재 월 6만장에서 월 20만장 규모로 확대할 방침이다.
SK하이닉스는 당초 2027년 5월로 예정된 용인 1기 팹(공장) 클린룸 가동 시점을 최대한 앞당길 계획이다.
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