초나노 반도체 상용화 난제 풀리나?…UNIST, 새 이론 제시
'포스트 실리콘' 반도체 소재로 꼽히는 2차원 반도체 소재 상용화의 최대 난제였던 '접촉 저항' 문제를 해결할 결정적 단서가 나왔다.
울산과학기술원(UNIST)은 반도체소재·부품대학원 정창욱·권순용 교수팀은 2차원 반도체 소재와 바일 금속이라는 준금속이 맞닿을 때 생기는 이론적 에너지 장벽이 실험 결과와 일치하지 않는 원인을 밝혀내고, 이를 설명하는 새로운 예측 공식을 제시했다고 19일 밝혔다.
전자가 금속에서 반도체 소재로 갈 때 넘어야만 하는 ‘에너지 장벽(쇼트키 장벽, Schottky barrier)’이 높기 때문이다.
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