에이직랜드, ‘2025 TSMC OIP 생태계 포럼’ 참가…"기술 리더십 강화"

에이직랜드는 이번 행사에서 국내 유일 TSMC VCA(Value Chain Alliance)로서 TSMC 및 주요 OIP 파트너들과의 기술 협력을 강화하고, 대만 R&D 센터의 핵심 기술력을 기반으로 2·3·5나노급 첨단 공정과 CoWoS 패키징 등 글로벌 프로젝트를 확대할 계획이다.

최근 에이직랜드는 핵심기술인 △AxHub™ 플랫폼 △High-Performance SoC 플랫폼 △칩렛(Chiplet) 플랫폼을 기반으로 고객 맞춤형 ASIC 설계 솔루션을 선보이며, 중소 팹리스부터 글로벌 반도체 기업에 이르기까지 폭넓은 고객층으로부터 높은 관심을 받고 있다.

이종민 에이직랜드 대표이사는 “TSMC OIP 포럼은 글로벌 반도체 산업의 기술 방향과 트렌드, 반도체 생태계의 협력방안과 전략을 가장 가깝게 확인할 수 있는 자리”라며 “앞으로도 선단공정 기반의 연구개발과 글로벌 협력, 비즈니스 등을 통해 글로벌 시장에서의 기술 리더십을 강화해 나갈 것”이라고 전했다.