에이직랜드, '2025 TSMC OIP 생태계 포럼' 통해 글로벌 반도체 생태계 내 기술 '리더십 강화'

특히 이번 포럼에서는 인공지능(AI) 확산에 따른 고성능·저전력 설계 수요에 대응하기 위한 TSMC A16, 2나노, 3나노 공정 기반의 설계 프로세스와 3DFabric® 칩 적층 기술(InFO, CoWoS®, SoIC®, SoW™) 관련 최신 솔루션이 소개된다.

에이직랜드는 이번 행사에서 국내 유일 TSMC VCA(Value Chain Alliance)로서 TSMC 및 주요 OIP 파트너들과의 기술 협력을 강화하고, 대만 R&D 센터의 핵심 기술력을 기반으로 2·3·5나노급 첨단 공정과 CoWoS 패키징 등 글로벌 프로젝트를 확대할 계획이다.

이종민 에이직랜드 대표이사는 "TSMC OIP 포럼은 글로벌 반도체 산업의 기술 방향과 트렌드, 반도체 생태계의 협력방안과 전략을 가장 가깝게 확인할 수 있는 자리"라며 "앞으로도 선단공정 기반의 연구개발과 글로벌 협력, 비즈니스 등을 통해 글로벌 시장에서의 기술 리더십을 강화해 나갈 것"이라고 전했다.