CoolSiC MOSFET 1200V G2와 .XT 인터커넥션 기술을 통합한 구성으로, 높은 전력 밀도·신뢰성·전력 사이클링 성능을 요구하는 산업용 애플리케이션에서 효율과 수명을 향상하도록 설계됐다.
인피니언 테크놀로지스는 이러한 요구 조건을 충족하기 위해 EasyPACK 패키지의 차세대 버전인 EasyPACK C를 기반으로 한 SiC 전력 모듈을 공개했다.
CoolSiC MOSFET G2 기반 모듈은 이전 세대 대비 전력 밀도를 30퍼센트 이상 높였으며, 디바이스 수명도 최대 20배 연장됐다.
뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “위클리 포스트” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.