발열·휘어짐 없이 쌓는다…'하이브리드 본딩' 주목
SK하이닉스 HBM4.(사진=SK하이닉스) ◇‘높이 쌓기 경쟁’에…본딩 기술 주목 HBM 고적층 경쟁이 본격화하면서 메모리를 높게 쌓을 수 있는 패키징 기술이 중요해졌습니다.
(사진=SK하이닉스) ◇차세대 ‘하이브리드 본딩’ 기술 개발 속도 그러다가 떠오른 것이 ‘하이브리드 본딩’ 기술입니다.
반도체 업계의 기술 개발로 16단 HBM 등 현재 개발되고 있는 제품에는 기존의 TC 본딩 기술로도 업계의 두께 기준을 충족할 수 있기 때문입니다.
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