AI 반도체 검사기업 디에스, 프리 A 투자 유치… 후공정 자동화 경쟁 본격화
AI 기반 반도체 후공정 검사 솔루션 기업 디에스(주)가 프리 A(Pre-A) 단계 투자 유치에 성공했다.
에버그린투자파트너스 서동욱 부사장은 “반도체 칩 사이즈가 커지고 적층 구조가 복잡해지면서 후공정 검사 장비 수요가 빠르게 증가하고 있다”며 “디에스는 이미 검사 속도와 정밀도 면에서 상용화 가능한 수준을 입증했고, 창업팀의 조직력도 높게 평가했다”고 말했다.
디에스의 이번 투자 유치는 후공정 검사 분야에서 국산 AI 기술이 상용화 단계로 진입하고 있다는 점에서 의미가 있다.
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