KAI-삼성전자, 국산 무인기용 ‘국방 AI 반도체’ 공동개발한다

이번 협약을 통해 양사는 방산 분야의 특수성 고려한 공동 연구 개발을 추진하고, 민수 반도체 기술을 국방 반도체에 적용하기 위한 기술 로드맵 수립 등을 협력하기로 했다.

차재병 KAI 대표이사는 “다양한 국산 항공기 플랫폼을 개발한 KAI와 글로벌 반도체 선도 기업인 삼성전자 간의 전략적 협력은 방산 분야 온디바이스 AI 반도체 개발의 핵심이 될 것”이라며 “국방 AI 반도체의 개발을 완수하여 대한민국 방위산업과 소버린 AI 경쟁력을 더욱 향상시키겠다”라고 말했다.

한진만 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 “이번 협약은 국방 AI 반도체 국산화와 함께 국내 반도체 생태계 전반을 강화하는 계기가 될 것”이라며 “삼성전자는 국내 AI 경쟁력 향상을 위해 차별화된 공정 역량과 에코시스템을 기반으로 설계–공정–양산 전 단계에 걸친 통합 기술을 제공하겠다”고 밝혔다.