램리서치 "첨단 패키징 기술 리더십으로 HBM 시장 공략"
글로벌 반도체 장비 기업 램리서치가 차세대 인공지능(AI) 반도체용 차세대 증착 솔루션을 앞세워 첨단 패키징 기술 주도권 확보에 나서고 있다.
전공정뿐 아니라 후공정 기술력을 높이고, 특히 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 주도권을 잡고 있는 국내 반도체 기업과의 협력을 강화한다는 계획이다.
램리서치는 식각, 증착 등 주로 반도체 전공정 장비 분야에서 세계적인 기술력을 갖춘 기업이다.
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