HBM4 주도하는 韓반도체…삼성·SK하이닉스 양강구도 본격화
엔비디아, 구글, 마이크로소프트 등 초대형 클라우드 서비스/AI 기업들이 차세대 칩에 HBM 탑재를 확장하면서 삼성전자의 HBM4도 공급 레이스 막바지에 속도를 내고 있다.
SK하이닉스는 삼성보다 한발 앞서 핵심 고객사와 HBM4 공급 협의를 이미 마쳤다.
삼성과 SK하이닉스가 차세대 HBM 양산, 엔비디아와의 전략적 협력, 대규모 AI 인프라 수주까지 삼박자를 갖추면서, AI 인공지능 발전의 열쇠를 쥔 HBM 주도권을 놓고 펼쳐질 두 고래의 경쟁에 세계 반도체 시장의 이목이 집중되고 있다..
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