"높이에서 너비의 경쟁으로"···HBM 패러다임 바뀔까?
'높이 쌓는' 대신 '면적을 늘려' 효율을 높이려는 움직임이 시장에서 감지되면서다.
5일 관련 업계에 따르면 일부 반도체 기업은 D램 다이 사이즈를 확대한 '와이드 HBM' 칩을 개발 중인 것으로 파악됐다.
HBM3E 8단에 이은 12단 제품의 등장에서 확인할 수 있듯, 수년간 반도체 기업은 D램을 누가 더 높이 쌓는지를 놓고 이른바 '높이의 경쟁'을 이어왔다.
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