中 연구팀, 방사선 내성 강한 ‘군사용 2D 반도체 칩’ 개발

중국이 실리콘을 사용하지 않는 새로운 개념의 차세대 반도체 칩으로 주목받는 ‘2D 반도체’의 군사적 용도의 칩을 개발했다고 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)가 4일 보도했다.

상하이 푸단대 저우펑 교수와 바오원중 교수가 이끄는 연구팀은 기존의 실리콘 기반 회로보다 방사선 내성이 더 강한 화합물인 이황화몰리브덴을 기반으로 한 FPGA(Field-Programmable Gate Array) 칩을 개발했다.

저우 교수팀의 연구 결과는 국내 학술지 ‘내셔널 사이언스 리뷰’에 게재됐으며 “(실리콘 기반의) 단순 회로에서 복잡한 시스템으로 가는 2D 반도체가 역사적인 도약을 이룬 것”이라고 평가했다.