삼성전기(009150)가 차세대 반도체 기판 핵심 소재인 ‘글라스코어’ 제조를 위해 일본 스미토모화학그룹과 합작법인(JV)을 설립한다.
글라스 코어는 차세대 반도체 패키지 기판의 핵심 소재다.
장덕현 삼성전기 사장은 “인공지능(AI) 시대의 가속화에 따라 초고성능 반도체 패키지 기판에 대한 요구가 높아지고 있으며, 글라스 코어는 미래 기판 시장의 판도를 바꿀 핵심 소재”라며 “앞으로 기술 리더십을 강화하고, 첨단 패키지 기판 생태계 구축에 앞장설 것”이라고 말했다.
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