HBM처럼 낸드도 쌓는다…K반도체, 차세대 HBF 기술 주목
인공지능(AI) 확산에 따라 고대역폭메모리(HBM) 시장이 호황을 이루는 가운데, HBM의 용량 한계 등 단점을 보완하기 위한 차세대 ‘고적층 낸드플래시(HBF)’가 주목받고 있다.
D램을 여러 층 쌓는 HBM처럼 낸드도 칩을 쌓아 올려 많은 용량의 데이터를 저장하는 방식으로 진화할 전망이다.
반도체 업계 한 관계자는 “아직 어떤 방향으로 구현될지는 알 수 없지만, 저장 용량을 보장하면서도 높은 성능을 구현하는 차세대 낸드 개발 필요성에 대해서는 공감대가 형성됐다”며 “국내 반도체 업계도 기술 개발에 속도를 낼 것으로 보인다”고 했다.
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