“AI 반도체 시대 선봉장!”… 유리기판 관련주 주목 [한양경제]
인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 시대, 차세대 반도체 기판으로 유리기판 관련주들이 주목을 받고 있다.
특히 AI 반도체의 성능 향상과 소형화에 필수적인 기술로 평가받는 유리기판은 기존 플라스틱 기판보다 열에 강하고 표면이 매끄럽고 미세회로 구현이 쉬워 차세대 기판으로 부상하고 있다.
권명준 유안타증권 연구원은 “유리기판은 내년부터 본격 양산이 시작될 것으로 기대된다”며 “최종고객사에서 유리기판을 사용하고자 하는 명분이 명확하고, 기판기업들은 고객사에 맞는 기술 확보를 추진하고 있다”고 말했다.
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