한미반도체, ‘와이드 TC 본더’ 개발…HBM 장비 시장 공략
한미반도체는 4일 차세대 HBM 생산을 위한 핵심 장비 ‘와이드 TC 본더’를 올해 말 출시한다고 밝혔다.
TC본더는 인공지능(AI) 반도체용 HBM 제조에 필수적인 장비로 여러 층의 D램 다이를 정밀하게 접합하는 공정에 사용된다.
이번 신제품은 메모리 업계가 추진 중인 ‘와이드 HBM’ 개발 흐름에 맞춰 설계됐다.
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