SK하이닉스는 기존 리더십을 이어가겠다는 자신만만한 모습을 보이고 있으며, 이전까지 고전해 오다가 얼마 전 HBM3E(HBM 5세대)의 엔비디아 문턱을 통과하는 데 성공한 삼성전자도 자신감을 되찾은 모습이다.
4일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스 등 양사 모두 HBM4 제품을 개발 완료, 고객사들에 샘플을 출하한 상태다.
특히 SK하이닉스는 주요 고객들과 내년 HBM 공급 협의를 모두 완료했다고 밝혔는데, 이는 곧 내년 HBM 물량 역시 솔드아웃(완판)됐다는 얘기다.
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