LG전자는 글로벌 데이터센터 인프라 기업 플렉스와 AI 데이터센터의 발열 문제를 해결하는 모듈형 냉각 솔루션 공동 개발 협약을 맺었다고 4일 밝혔다.
LG전자의 칠러, 냉각수 분배 장치(CDU), 데이터센터 내 온도와 습도를 조절하는 컴퓨터룸 공기 처리 장치(CRAH) 등 고효율 냉각 제품과 플렉스의 IT∙전력 인프라 등을 결합해 모듈형 데이터센터 냉각 솔루션을 개발할 계획이다.
이 솔루션은 데이터센터 인프라의 확장성과 유연성을 극대화하기 위해 모듈 기반 구조로 설계된다.
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