LG전자, 플렉스와 '모듈형 냉각 솔루션' 개발

LG전자(066570)는 글로벌 데이터센터 인프라 기업 플렉스와 인공지능(AI) 데이터센터의 발열 문제를 해결할 '모듈형 냉각 솔루션' 공동 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 4일 밝혔다.

LG전자의 칠러, 냉각수 분배 장치(CDU), 데이터센터 내 온도와 습도를 조절하는 컴퓨터룸 공기 처리 장치(CRAH) 등 고효율 냉각제품과 플렉스의 IT∙전력 인프라 등을 결합해 모듈형 데이터센터 냉각 솔루션을 개발할 계획이다.

LG전자는 공기 냉각과 액체 냉각을 아우르는 종합적인 냉각 기술을 앞세워 데이터센터 냉각 솔루션 사업을 강화하고 있다.