LG전자, 인프라 기업과 '모듈형 냉각 솔루션' 공동 개발
LG전자가 글로벌 데이터센터 인프라 기업 플렉스(Flex)와 냉각솔루션 적용 방식과 활용 방안을 다양화한다.
LG전자는 최근 플렉스와 인공지능(AI) 데이터센터의 발열 문제를 해결할 '모듈형 냉각 솔루션' 공동 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 4일 밝혔다.
양사는 LG전자의 칠러, 냉각수 분배 장치(CDU), 데이터센터 내 온도와 습도를 조절하는 컴퓨터룸 공기 처리 장치(CRAH) 등 고효율 냉각 제품과 플렉스의 IT·전력 인프라 등을 결합해 모듈형 데이터센터 냉각 솔루션을 개발한다는 계획이다.
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