삼성, 엔비디아에 HBM3E. HBM4외에 차세대 메모리 모듈 GDDR7. 소캠2도 공급

삼성전자가 엔비디아에 HBM3E와 6세대 HBM4는 물론 차세대 메모리 모듈 GDDR7, 소캠2(SOCAMM2)도 공급한다.

삼성은 31일 엔비디아 젠슨 황CEO와 제조업 혁신 ‘AI 팩토리’ 조성을 위한 엔비디아와의 전략적 협력관계를 구축을 발표하면서 엔비디아에 HBM3E와 6세대 HBM4, GDDR7, 소캠2(SOCAMM2) 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급, 글로벌 AI 생태계에서 삼성전자와 엔비디아의 위상을 더욱 공고히 할 계획이라고 밝혔다.

삼성전자는 이미 공급 중인 메모리 제품뿐만 아니라 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중이라며 HBM4의 경우, 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했다고 설명했다.