SK하닉 부사장 "넥스트 HBM 고민 많아…SoC 기업과 협업 중"

“넥스트 고대역폭메모리(HBM)에 대해 내부에서 고민을 많이 하고 방향을 찾아가는 중이다.여러 시스템온칩(SoC) 기업과 협업하며 새로운 아이템을 많이 내고 있다.” 정춘석 SK하이닉스(000660) 부사장은 31일 서울 서초구 양재엘타워에서 열린 ‘2025 AI-PIM(프로세싱 인 메모리) 반도체 워크숍’에 참석해 이렇게 말했다.

정 부사장은 “SK하이닉스뿐 아니라 전 세계가 열에 대한 고민을 하고 있다”며 “어떻게 쿨링할 것인지가 중요해졌다”고 설명했다.

그는 “PIM이 프로세싱 처리 등 많은 기능을 수행할 것이기 때문에 발열이 어마어마할 것”이라며 “HBM은 챗GPT를 통해 명확한 포지션을 잡고 있는데 PIM의 경우 연산 범위가 한정돼 있는 점도 고민해 봐야 한다”고 덧붙였다.