분기 이익 역대 최고치 찍은 삼성 반도체사업, 내년 HBM. D램 공급도 예약 매진

삼성은 이날 HBM3E 제품을 엔비디아를 비롯한 주요 고객사에 공급중이고 차세대 칩인 고성능 HBM4도 주요 고객사에게 샘플을 출하, 양산을 기다리고 있다고 밝혔다.

삼성은 올해 하반기부터 미국 반도체 팹리스(설계전문)업체인 AMD와 브로드컴에 HBM3E 12단 제품 공급을 시작했고, 내년부터 테슬라와 구글 등 다른 고객사에 대한 공급도 본격적으로 이뤄질 예정이어서 생산 공장이 풀 가동에 들어갈 전망이다.

삼성의 핵심 캐시카우인 반도체 사업은 3분기에 매출 33조1천억 원, 영업이익은 전년 동기대비 80% 증가한 7조 원의 영업이익을 기록하며 분기 기준 최고치를 경신했다.