LG전자, 차세대 '액침냉각' 기술로 AI 데이터센터 발열 잡는다

LG전자(066570)가 SK엔무브, 미국 액침냉각 전문기업 GRC와 손잡고 인공지능(AI) 데이터센터 냉각솔루션 포트폴리오를 액침냉각 방식까지 확장한다.

기존 공랭식에 이어 액체냉각 시스템도 연내 상용화를 앞둔 가운데, 차세대 액침냉각 솔루션으로 경쟁력을 강화한다는 계획이다.

(앞줄 왼쪽부터)남재인 SK엔무브 그린성장본부장, 이재성 LG전자 ES사업본부장, 피터 폴린 GRC 최고경영자(CEO)가 27일 경기도 평택 LG전자 칠러사업장 내 인공지능(AI) 데이터센터 전용 테스트베드에 설치된 액침냉각 솔루션을 둘러보고 있다.(사진=LG전자) LG전자는 27일 경기도 평택 LG전자 칠러사업장에서 SK엔무브·GRC와 AI 데이터센터 냉각솔루션 사업 확대를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 28일 밝혔다.